삼성 전자 H B M 4, AMD와 본 계약 임박… 리 사 수 CEO의 전략적 선택

삼성 전자가 고 대역폭 메모리(H B M) 시장에서 새로운 전기를 마련하고 있습니다. 

 

AMD의 리 사 수(Lisa Su) CEO가 주도하는 H B M 4 공급 협력이 본 계약 단계에 접어들면서 반도체 업계의 관심이 집중되고 있습니다.

### H B M 4 기술의 중요성과 삼성의 선점 전략

 
H BM 4는 AI 시대의 핵심 메모리로, 기존 H BM 3 E 대비 대역폭과 용량이 크게 향상된 6세대 제품입니다. 삼성 전자는 올해 2월 세계 최초로 H BM 4 양산 출하에 성공하며 기술 우위를 확보했습니다. 12단 적층 구조로 36GB 용량을 구현하고, 최대 13G b p s 속도와 3.3TB/s 대역폭을 제공하는 등 업계 최고 수준의 성능을 자랑합니다.

이 기술은 AMD의 차세대 AI 가속기 Instinct MI455X와 Helios AI 서버 랙에 핵심적으로 탑재될 예정입니다. 리사 수 CEO는 최근 AMD Advancing AI 2026 행사에서 Helios 양산 소식을 알리며, 삼성과의 HBM4 공급 본계약 논의가 거의 완료됐다고 밝혔습니다. 3월 평택캠퍼스 방문 당시 체결한 MOU를 바탕으로 우선 공급자 지위를 공고히 한 것입니다. 

삼성전자는 HBM 생산 능력의 절반을 HBM4에 할당하며 본격적인 공급 확대에 나서고 있습니다. 이는 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼 공급 경험을 바탕으로 AMD와의 협력을 강화하는 전략적 선택으로 평가됩니다. 업계에서는 올해 삼성의 HBM 매출이 100억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있습니다. 

### 리사 수 CEO와 삼성의 오랜 파트너십 

리사 수 CEO는 2014년 취임 이후 AMD를 AI 반도체 강자로 키워온 인물입니다. 삼성전자와의 협력은 2007년 GDDR4 공급부터 시작해 20년 가까이 이어지고 있습니다. 이번 HBM4 본계약은 메모리 공급을 넘어 파운드리와 패키징 기술 협력으로 확대될 가능성이 높습니다. 

AMD Helios 시스템은 72개의 MI455X GPU를 탑재하며, 삼성 HBM4를 통해 NVIDIA 경쟁 제품 대비 우수한 메모리 용량과 대역폭을 제공합니다. 이는 AMD가 글로벌 AI 시장에서 입지를 넓히는 데 중요한 역할을 할 전망입니다. 

### 반도체 업계 동향과 미래 전망 

HBM4 시장은 AI 수요 폭증으로 공급 부족이 지속될 것으로 보입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 가운데, AMD·NVIDIA 등 빅테크 기업들의 대규모 계약이 이어지고 있습니다. 최태원 SK그룹 회장 관련 재산분할 판결(9440억원 지급)처럼 기업 지배구조 이슈가 있지만, 기술 경쟁 본질은 변함없습니다.

삼성전자는 HBM4E 샘플 출하도 앞당기며 차세대 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 리사 수 CEO의 리더십 아래 AMD와의 협력이 성공한다면, 한국 반도체 산업의 글로벌 위상이 더욱 강화될 것입니다. 

이러한 움직임은 AI 인프라 구축 속도를 가속화하며, 향후 메모리 시장 판도를 바꿀 핵심 요인으로 작용할 전망입니다. 업계 관계자들은 지속적인 기술 혁신과 공급망 안정화가 관건이라고 강조합니다.